Status: Bibliographieeintrag
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Exemplare:
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| |  Online-Ressource |
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| Verfasst von: | Kaltenpoth, Gisela [VerfasserIn]  |
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| | Siebert, Walter [VerfasserIn] |
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| Titel: | The effect of PECVD SiNx moisture barrier layers on the degradation of a flip chip underfill material |
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| Verf.angabe: | G. Kaltenpoth, W. Siebert, X-M. Xie, F. Stubhan |
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| Umfang: | 4 S. |
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| Fussnoten: | Gesehen am 26.03.2018 ; Der Buchstabe "x" ist im Titel tiefgestellt |
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| Titel Quelle: | Enthalten in: Soldering & surface mount technology |
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| Jahr Quelle: | 2001 |
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| Band/Heft Quelle: | 13(2001), 3, S. 12-15 |
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| ISSN Quelle: | 1758-6836 |
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| DOI: | doi:10.1108/EUM0000000006024 |
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Kostenfrei registrierungspflichtig: Verlag: https://doi.org/10.1108/EUM0000000006024 |
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| | DOI: https://doi.org/10.1108/EUM0000000006024 |
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| Datenträger: | Online-Ressource |
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| Sprache: | eng |
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| K10plus-PPN: | 1571415963 |
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| Verknüpfungen: | → Zeitschrift |
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¬The¬ effect of PECVD SiNx moisture barrier layers on the degradation of a flip chip underfill material / Kaltenpoth, Gisela [VerfasserIn] (Online-Ressource)
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