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Universitätsbibliothek Heidelberg
Status: Bibliographieeintrag

Verfügbarkeit
Standort: ---
Exemplare: ---
heiBIB
 Online-Ressource
Verfasst von:Kaltenpoth, Gisela [VerfasserIn]   i
 Siebert, Walter [VerfasserIn]   i
Titel:The effect of PECVD SiNx moisture barrier layers on the degradation of a flip chip underfill material
Verf.angabe:G. Kaltenpoth, W. Siebert, X-M. Xie, F. Stubhan
Umfang:4 S.
Fussnoten:Gesehen am 26.03.2018 ; Der Buchstabe "x" ist im Titel tiefgestellt
Titel Quelle:Enthalten in: Soldering & surface mount technology
Jahr Quelle:2001
Band/Heft Quelle:13(2001), 3, S. 12-15
ISSN Quelle:1758-6836
DOI:doi:10.1108/EUM0000000006024
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Kostenfrei registrierungspflichtig: Verlag: https://doi.org/10.1108/EUM0000000006024
 DOI: https://doi.org/10.1108/EUM0000000006024
Datenträger:Online-Ressource
Sprache:eng
K10plus-PPN:1571415963
Verknüpfungen:→ Zeitschrift

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