Status: Bibliographieeintrag
Standort: ---
Exemplare:
---
| Online-Ressource |
Verfasst von: | Kaltenpoth, Gisela [VerfasserIn]  |
| Siebert, Walter [VerfasserIn]  |
Titel: | The effect of PECVD SiNx moisture barrier layers on the degradation of a flip chip underfill material |
Verf.angabe: | G. Kaltenpoth, W. Siebert, X-M. Xie, F. Stubhan |
Umfang: | 4 S. |
Fussnoten: | Gesehen am 26.03.2018 ; Der Buchstabe "x" ist im Titel tiefgestellt |
Titel Quelle: | Enthalten in: Soldering & surface mount technology |
Jahr Quelle: | 2001 |
Band/Heft Quelle: | 13(2001), 3, S. 12-15 |
ISSN Quelle: | 1758-6836 |
DOI: | doi:10.1108/EUM0000000006024 |
URL: | Bitte beachten Sie: Dies ist ein Bibliographieeintrag. Ein Volltextzugriff für Mitglieder der Universität besteht hier nur, falls für die entsprechende Zeitschrift/den entsprechenden Sammelband ein Abonnement besteht oder es sich um einen OpenAccess-Titel handelt.
Kostenfrei registrierungspflichtig: Verlag: https://doi.org/10.1108/EUM0000000006024 |
| DOI: https://doi.org/10.1108/EUM0000000006024 |
Datenträger: | Online-Ressource |
Sprache: | eng |
K10plus-PPN: | 1571415963 |
Verknüpfungen: | → Zeitschrift |
¬The¬ effect of PECVD SiNx moisture barrier layers on the degradation of a flip chip underfill material / Kaltenpoth, Gisela [VerfasserIn] (Online-Ressource)
68236263